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Thema: „Analyse und Optimierung von semi-additiven (mSAP/SAP) Prozessen
zur Feinstrukturierung von Leiterplattenmaterialien.“
Aufgaben
- Analyse gegenwärtiger chemischer Desmear- und Plasmaprozesse
- Definition geeigneter Optimierungsmaßnahmen
- Planung und Durchführung von DoE Versuchen
- Evaluation der optimalen Prozessparameter und eines geeigneten Prozessfensters
- Beurteilung der Prozesse auf Serientauglichkeit
- Kommunikation und enge Zusammenarbeit mit internen und externen Partnern
- Unterstützung bei der Prozessintegration in die Leiterplattenfertigung